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            1. 中文/English
              证券代码:833598
               
               
              EMC封装
              由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。ESTONE为这类产品提供一体化的应对解决方案,确保电子设备和敏感电子元件安全可靠地运转,并**终增强用户使用体验。
               
              SJR-0040
              SJR-0100
              SJR-0200
              SJF-0010
              SJF-0020
              SJF-0100
              FS-500
              SJS-0025SW
              SJS-0050
              SJS-0100
              SJS-0203
               
               
               
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